其次提出了個降低拋光機工作時噪聲的措施并進行了聲學分析。對般情況下拋光機工作時的噪聲與水下工作時拋光機的噪聲進行了試驗測量，如何高效地獲得光電子晶片超平滑無損傷表面已成為超精密拋光加工技術的研究方向，利用從俄羅斯引進的AD1000數(shù)控研磨拋光機對330mm35mm、230mm230mm40mm兩塊K9材料平面光學元件進行計算機控制拋光工藝研究。

　　對單拋光機磨頭磨削磚坯的工作過程進行了噪聲測量。并通過仿真研究得出影響工件拋光均勻性的關鍵因素，在分析精密雙面拋光機的控制要求及設計方案的基礎上，通過對影響陶瓷墻地磚拋光機磨削均勻性的多方面因素進行了分析，論文通過對面接觸式磁流變拋光機原理、結構、以及工藝要求進行了分析。并從拋光工藝的角度提出解決磨削均勻性問題的方法。

　　最后對環(huán)形拋光機可拋光的球面曲率半徑范圍進行了探討。定時器達到所要求的拋光時間后拋光機自動停止拋光。因此開發(fā)具有自主產(chǎn)權的超精密雙面拋光機、同時開展晶片雙面拋光加工工藝技術的基礎研究。

　　針對建筑陶瓷拋光機噪聲產(chǎn)生的原因進行了分析，利用MATLAB軟件分析了不同位置、不同拋光盤轉速、不同轉速比下的相對運動軌跡狀態(tài)及對拋光質量的影響。采用最尖端的大米拋光技術研制成功的新代拋光設備。對無心拋光機機架進行結構動力學分析。

　　然后根據(jù)研究拋光盤上的任點相對工件運動軌跡密度分布均勻來建立拋光均勻性函數(shù)，利用0.69m環(huán)形拋光機對口徑45mm、曲率半徑57207mm的列陣透鏡單元進行了拋光，詳細介紹了實現(xiàn)該機控制的各部分硬件系統(tǒng)、自動加工控制流程和機交互的控制界面，5DP—5型大豆拋光機主要用于拋光大豆，簡要介紹自動拋光機的設計原理、結構形式、主要參數(shù)、控制流程及其電氣系統(tǒng)、技術管理及生產(chǎn)應用。通過對現(xiàn)有種瓷磚拋光機的磨拋過程進行分析，突出了拋光機噪聲研究的方法、主要成果及存在問題，針對不同屬性的金屬在不同速度、時間和壓力下進行拋光，然后采用ANSYS軟件對單磨頭拋光機磨頭主軸部件進行了模態(tài)分析，加水可以降低陶瓷拋光機加工時的噪聲，提出了白米拋光工藝的新見解和具體實施方案，為實現(xiàn)大口徑、超精密光學元件的加工，分析得出影響拋光機工作時的最大和最小參數(shù)。包括市場規(guī)模和數(shù)控研磨拋光機市場的產(chǎn)品結構分析，本文根據(jù)超精密加工機床設計要求，研制了超精密雙面拋光機的控制系統(tǒng)。

　　為新研制的雙面拋光機提供優(yōu)化的加工工藝參數(shù)具有很重要的現(xiàn)實意義，目前我國超精密加工研究與應用水平還落后于工業(yè)技術發(fā)達國家。