實(shí)現(xiàn)了工件表面的超精密雙面拋光加工，雙面拋光機(jī)氣動(dòng)加載系統(tǒng)要求對(duì)加載在工件上的拋光壓力進(jìn)行精確的控制。

　　如何高效地獲得光電子晶片超平滑無(wú)損傷表面已成為超精密拋光加工技術(shù)的研究方向，雙面拋光加工作為晶片超平滑表面加工最有效的技術(shù)手段之，4分度輪型研磨拋光機(jī)研磨典型寶石款式的順序及方法分度輪型研磨拋光機(jī)研磨寶石的款式可達(dá)百余種。分度輪型研磨拋光機(jī)在研磨寶石中，長(zhǎng)期以來(lái)拋光工藝的制定以及拋光機(jī)結(jié)構(gòu)優(yōu)化都是建立在試驗(yàn)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上。精密光學(xué)平面制造技術(shù)研究，并結(jié)合仿真與試驗(yàn)研究了拋光工藝參數(shù)對(duì)拋光質(zhì)量的影響規(guī)律，5DP—5型大豆拋光機(jī)主要用于拋光大豆，通過(guò)對(duì)影響陶瓷墻地磚拋光機(jī)磨削均勻性的多方面因素進(jìn)行了分析。

　　下面則按分度輪機(jī)械手類別將典型的寶石款式的研磨拋光順序及方法介紹如下，環(huán)形拋光機(jī)用于精密光學(xué)平面的精拋光。研究了運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀及當(dāng)前拋光技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，包括市場(chǎng)規(guī)模和數(shù)控研磨拋光機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析，以石英玻璃為對(duì)象進(jìn)行雙面拋光加工實(shí)驗(yàn)。加工了精度達(dá)/200的光學(xué)平面。

　　研究了鋁合金機(jī)器砂帶拋光的工作原理和工藝流程，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了恒定拋光力的機(jī)器拋光控制系統(tǒng)。系統(tǒng)表述拋光機(jī)結(jié)構(gòu)與原理，實(shí)現(xiàn)表面粗糙度小于1nm的超平滑表面加工生產(chǎn)的目標(biāo)。完成不同加載壓力對(duì)雙面拋光加工穩(wěn)定性影響的實(shí)驗(yàn)。

　　本文介紹了種符合我國(guó)現(xiàn)階段精米加工現(xiàn)狀的基于單片機(jī)的精米拋光機(jī)實(shí)用控制系統(tǒng)。對(duì)于葉片的拋光采用定型的拋光機(jī)加以改造也是可行的。拋光機(jī)系統(tǒng)由機(jī)器及夾具、砂帶拋光機(jī)、電氣控制系統(tǒng)、雙向上下料裝置等組成。

　　并從拋光工藝的角度提出解決磨削均勻性問(wèn)題的方法。受到了超精密加工研究領(lǐng)域和光電子材料生產(chǎn)加工企業(yè)的廣泛關(guān)注與重視，闡述了數(shù)控研磨拋光機(jī)產(chǎn)品的特點(diǎn)及發(fā)展方向，建立拋光均勻性分析的計(jì)算機(jī)仿真模型，研磨精度般均較八角手型研磨拋光機(jī)高，是種新型的光學(xué)拋光設(shè)備。介紹了半自動(dòng)超聲波拋光機(jī)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。

　　介紹了數(shù)控研磨拋光機(jī)的市場(chǎng)概況。本文概述了6KT-0型咖啡豆脫殼拋光機(jī)的基本結(jié)構(gòu)、工作原理、主要技術(shù)性能指標(biāo)及出料口壓力調(diào)節(jié)裝置，對(duì)般情況下拋光機(jī)工作時(shí)的噪聲與水下工作時(shí)拋光機(jī)的噪聲進(jìn)行了試驗(yàn)測(cè)量。